封裝服務(wù)
作為TECDIA的主打產(chǎn)品，在單層陶瓷電容和薄膜回路基板的生產(chǎn)工序中可實(shí)現(xiàn)從制造到封裝的一站式服務(wù)。無論是量產(chǎn)還是小批量測試用，我司都能對應(yīng)。若有非本公司標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的需求，也歡迎來電咨詢。
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